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半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針 / 大塚寛治, 宇佐美保著
ハンドウタイ パッケージング コウガク : ブツリ ガイネン ト サイテキ セッケイ エノ シシン

データ種別 図書
出版者 [東京] : 日経BP社
出版者 東京 : 日経BP出版センター (発売)
出版年 1997.1
本文言語 日本語
大きさ v, 406p ; 25cm
別書名 標題紙タイトル:Science of electronic devices packaging
一般注記 付: 参考文献
著者標目 大塚, 寛治 <オオツカ, カンジ>
宇佐美, 保 <ウサミ, タモツ>

所蔵情報を非表示

工学部(37018)
549.8 0990011675
4822280071

書誌詳細を非表示

件 名 NDLSH:半導体
分 類 NDC8:549.8
書誌ID 2000108710
ISBN 4822280071
NCID BN15854515
巻冊次 ISBN:4822280071 ; PRICE:9800円

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