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半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス / 土肥俊郎, 河西敏雄, 中川威雄著
ハンドウタイ ヘイタンカ CMP ギジュツ : チョウ LSI セイゾウ ノ キー プロセス
(K books ; 134)

データ種別 図書
出版者 東京 : 工業調査会
出版年 1998.7
本文言語 日本語
大きさ 307p ; 19cm
一般注記 参考文献: 章末
著者標目 土肥, 俊郎 <ドイ, トシロウ>
河西, 敏雄 <カワニシ, トシオ>
中川, 威雄 <ナカガワ, タケオ>

所蔵情報を非表示

工学部(36012)
549.7 2000038413
4769311648

書誌詳細を非表示

件 名 BSH:集積回路
NDLSH:半導体
NDLSH:集積回路
分 類 NDC8:549.7
NDC9:549.7
NDLC:ND386
書誌ID 2000131691
ISBN 4769311648
NCID BA36801173
巻冊次 ISBN:4769311648 ; PRICE:2400円+税

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